HBM行业发展趋势研究（四）

（3）HBM4和HBM5时代，混合键合技术有望加速推广 2026-28年，能够认为混合键合有望提高在HBM裸片键合工艺中渗透率。1）协会规范层面，JEDEC更新HBM4标准后，采用现有TCB方案完成16层HBM堆栈是可行的。但针对高达20层HBM4E或者HBM5产品，使用混合键合技术或是大势所趋。2）技术方面，混合键合技术较TCB存在优势。根据Besi官网，一方面，其混合键合设备较TCB设备具备更高的键合精度，从TCB设备的10-50μm提高到100-200nm，精度提高至50-100倍。另一方面，根据Besi官网，热压键合无法从根本上解决HBM结构的散热问题。混合键合方案相对热压键合可以更好解决HBM结构的散热问题，较热压键合方案的散热效率提高20%。基于以上几点，在成本可控前提下，混合键合或有望逐步替代热压键合方案。

伴随混合键合渗透率提升，相关新设备需求有望释放。在HBM3和HBM3E的制备流程中，三星电子和美光采用TC-NCF技术，设备包括：TCB设备、晶圆贴膜机和划片机等。SK海力士采用的先进MR-MUF设备同样包括TCB设备，另外也需要真空回流焊键合机及塑封设备等。根据半导体行业观察和Besi官网，与TCB工艺不同，混合键合工艺分为三步：1）CMP抛光，保证晶圆和裸片表面十分光滑；2）键合过程中需要基于准确位置做介电键成键；3）Cu-Cu键合，保证芯片键合后电性能稳定。相应的混合键合设备转变为：CVD、刻蚀机、混合键合机、CMP设备、铜电镀设备、铜互联设备PVD等。 

2025-26年逐步采用混合键合后，设备需求有望发生转变： 混合键合机会替换TCB和真空回流焊机，带来单位设备价值量增加。根据Besi官网，其8800UltraAccurateC2W混合键合设备可以确保200纳米以下的键合精度，远超其8800FC型号。价格方面，当前Besi单台TCB设备价格在100-120万美元，而混合键合设备单价在250万美元以上。 一些设备不再需要，比如晶圆贴膜机、晶圆划片机、点胶机以及芯片塑封设备。 相应新增设备需求包括CVD、刻蚀机、CMP设备、铜电镀设备、铜互联设备PVD。 TC-NCF、先进MR-MUF及混合键合下均需要的设备，例如爱德万和泰瑞达的芯片测试机。

混合键合时代，头部键合设备公司有望直接受益。根据Yole数据，2020年全球混合键合机市场价值达到3.2亿美元，其中CoW键合机为0.6亿美元，WoW键合机为2.6亿美元，至2027年CoW和WoW市场空间有望分别达到2.3亿和5.1亿美元，2020-27年行业CAGR有望分别达到69%和16%。 面向7nm及以下先进制程键合设备，荷兰Besi是主要供应商之一。目前Besi公司推出了8800 Ultra Accurate C2W混合键合机，较传统热压键合机的键合精度明显提高。另外ASMPT也在2Q24获得两台混合键合设备订单。

ASMPT、Hanmi半导体、韩国韩华精密机械、Besi、K&S及Shibaura为主要的混合键合设备供应商。单台混合键合机裸片键合速度或在每年540万片。根据Besi官网，其典型混合键合机型号（8800 Ultra Accurate C2W）理论UPH在1,500片左右；而在实际产线中，考虑到和其他设备工作的匹配及额外维护时间，估算Besi 8800 Ultra Accurate C2W混合键合机的实际UPH在900片左右。考虑到设备需要定期维护以及工艺参数调试，估算单台混合键合机的年均裸片键合能力在540万片左右。结合HBM裸片数量及混合键合工艺渗透率情况，预计2027年用于HBM制备的混合键合设备需求量达到90台，另外用于逻辑芯片封装的混合键合设备需求量约为490台，两方面加总的需求量约为580台。 根据TrendForce，ASMPT、Hanmi半导体、Besi、韩国三星电子子公司SEMES、K&S及Shibaura为主要供应商。ASMPT在其2Q24业绩会上宣布获得混合键合设备订单，为客户测试使用。Besi不断迭代其混合键合工艺，推出的8800 Ultra Accurate C2W混合键合机键合精度达到200nm，而下一代设备精度有望提升至100nm。此外，三星电子子公司SEMES也正在积极开发混合键合设备。

5、测试：HBM测试存在诸多挑战

常规DRAM芯片测试包括晶圆级测试、封装级测试，HBM测试则包括晶圆级测试、KGSD测试。 晶圆级测试：除了DRAM测试，增加了逻辑芯片测试。 KGSD测试：主要采用ATE测试机台、晶圆探针台和专门制作的测试探针卡，通过DA端口进行基础逻辑芯片测试、DRAM核心芯片测试，HBM KGSD的动态老化应力测试、大量内部TSV结构的可靠性测试、高速信号测试、数量超过1000的PHYI/O测试等是芯片测试和质量保证的难点。

TSV缺陷检测较为复杂。以TSV工序为例，TSV刻蚀及填充质量对三维集成整体性能影响显著，微小尺寸、层叠结构及晶圆减薄等特征使得TSV缺陷检测较为复杂。TSV缺陷检测方法通常包括电学检测方法、光学检测方法、声学检测方法和X射线检测方法，不同方法各有优劣： 电学检测：能够同时实现三维集成功能完整性和性能优劣性的测试，但探针尺度大、数量少，且探针与晶圆之间接触应力大，易损伤甚至直接损毁晶圆。 光学检测：红外光线具有硅穿透性，可用于TSV形貌测量，但不能用于金属内部缺陷检测，实际应用受限。 声学检测：传统超声波测量方法分辨率不足，高频声波能量衰减速率快、传播距离短，实际应用受限。 X射线检测：能够提供很高的分辨率，对各种材料和结构内部缺陷适用性强，但分辨率和样品尺度之间存在矛盾，三维重建效率较低。

四、市场供给分析

AI芯片的驱动下，2023-2024年间，HBM在DRAM行业中的占比一直在上升。根据TrendForce，截至2024年底，全球生产HBM TSV产能约250K/m，占总DRAM产能约14%。预计HBM在DRAM产业的占比有望从2023年8.4%提升到2024年底的20.1%。

1、HBM市场主要被海外垄断，海力士份额最高 

HBM市场由海力士、三星、美光垄断，其中海力士份额最高。根据TrendForce，2022年，SK海力士占据HBM内存市场50%的份额，三星占40%，美光占10%。2023和2024年间，三星和SK海力士继续主导市场，两家公司的份额几乎相同，合计约为95%，美光的市场份额预计将在4%至7%之间徘徊。目前看，未来还是以三大家为主，因三星和美光的全力追赶，海力士的份额有所回落但依旧保持领先地位。

三大厂商采取积极扩产战略，其中根据半导体行业观察，SK海力士计划2028年前投资103万亿韩元，其中约82万亿韩元用于HBM投资。美光也在3QFY24业绩会上宣布2025年自然年其HBM市占率将与它的DRAM市占率相当，达到约20-25%。三星电子也在积极扩产。

|云和资本创始合伙人乔栋受邀参加“中国飞谷”低空产业发展大会

5月10日，云和资本创始合伙人乔栋受邀参加由浙江天目山实验室主办的“中国飞谷”低空产业发展大会，近千余名专家学者、地方政府主管部门代表、行业协会代表及企业负责人齐聚一堂，聚焦新质生产力发展，共同擘画低空经济新蓝图。

天目山实验室在本次大会上发布了五项在行业出于领先地位的重大科技成果，其中包括三款新型无人机——“天目山一号 2.0”、“天目山五号”、“天目山八号”和两款未来的载人飞行器——“天目山十一号”Vortex-F1 智能超轻型单人低空飞行器与“天目山十二号”增程式倾转翼 eVTOL载人飞行器。乔栋先生作为点评嘉宾对发布成果和路演项目提出了投资建议。

天目山实验室是依托北京航空航天大学和杭州市北京航空航天大学国际创新研究院建设的国家级实验室，聚焦先进航空技术和高性能航空材料两大主攻方向，围绕先进飞行器设计、先进动力、航空材料、机载芯片等关键技术研究，成立三年来已经在航空领域基础理论和技术原理方面取得多项重大突破突破，积累了多项攻克“卡脖子”关键核心技术。

|重庆市党政代表团考察浙江共商深化浙渝合作大计

5月9日下午，浙江·重庆经济社会发展合作交流座谈会在杭州举行，两省市共商深化浙渝合作大计，进一步提高合作水平、拓宽合作领域、深化合作成果，共同为贯彻新发展理念、构建新发展格局、推动高质量发展作出更大贡献。

（来源：浙江发布）

|浙江日报头版《山区海岛县发力先进制造业》洞头区和云和县规上工业增加值增速分别高达22.8%、14.9%

一季度，浙江山区海岛县发力先进制造业，工业生产增势较好，19个县（市、区）增速高于全省平均水平，洞头区和云和县规上工业增加值增速分别高达22.8%、14.9%。

（来源：浙江日报）

|宁新新材董事长邓达琴女士受邀出席“江西省金融支持民营企业高质量发展座谈会”

4月28日，江西省委金融办、江西省工商业联合会联合召开金融支持民营企业高质量发展座谈会。江西宁新新材料股份有限公司董事长邓达琴女士受邀出席并在会上交流发言。

（来源：宁新新材）

|国家信息中心联合燧原科技发布《超大规模人工智能算力集群建设研究报告》

4月28日，第八届数字中国建设峰会期间，由国家信息中心主办，中国移动通信集团、联通数字科技有限公司、粤港澳大湾区大数据研究院联合承办的“数算一体 驱动未来”主题交流活动在福建省福州市成功举办。国家发展改革委党组成员、国家数据局局长刘烈宏，福建省人民政府副省长江尔雄出席活动并致辞。交流活动由国家信息中心党委书记、主任徐强主持。

会上，国家信息中心党委副书记、副主任周民对外发布了由国家信息中心和燧原科技牵头，联合庆阳市人民政府、粤港澳大湾区大数据研究院等20多家政产学研单位共同编写的《超大规模人工智能算力集群建设研究报告》。燧原科技创始人、COO张亚林，庆阳市委副书记、市长周继军，国家信息中心大数据发展部主任于施洋，粤港澳大湾区大数据研究院常务副院长李琳等代表上台共同发布该研究报告。

（来源：燧原科技Enflame）

|九州云箭黄仕启&胡志强荣获安徽省五一劳动奖章

4月30日，安徽省庆祝“五一”暨省五一劳动奖、工人先锋号表彰大会在合肥隆重举行。九州云箭黄仕启、胡志强同志荣获“安徽省五一劳动奖章”。

（来源：九州云箭）

|星久科亮相中国国际自行车展

5月5日，中国国际自行车展览会在上海盛大举行。星恒电源联合子公司星久科（Joycube）以“法规驱动·技术引领·全球共赢”为展示主轴，携旗下多项核心技术成果与前瞻产品参展，全面展示公司在欧洲新法规适配、技术研发、自主制造以及全球化服务体系方面的最新成果与战略布局。

（来源：星恒锂电池）

|首颗国产车规级local dimming桥接芯片在消费级Mini LED显示器量产

集创北方自主研发的国产首颗车规级集成局部调光功能（local dimming）的桥接芯片ICNM7810B首次在国产消费级Mini LED显示产品中完成量产出货。

桥接芯片ICNM7810b支持FHD(1920X1080)144Hz，支持输入接口LVDS in 1/2port，输出接口LVDS out 1/2/3/4port，支持on-screen display功能，最大支持1600分区local dimming局部调光。

（来源：集创北方Chipone）

|兴晟能源五大产品亮相慕尼黑新能源展会

北京时间2025年5月7日，德国慕尼黑新能源展会（The smarter E Europe）正式开幕。北京兴晟能源有限公司携五大核心产品亮相，全面展示其在光伏建筑一体化（BIPV）领域的技术实力与创新成果。

（来源：兴晟能源）

|速豹携手榆能集团打造新能源项目范本

4月28日-5月6日，榆能西南热电机组开启准备阶段运营测试。速豹科技为项目提供电动化运输解决方案。凭借速豹黑金刚新能源重卡卓越的性能和能效表现，结合速豹“驾驶员职业赋能”创新举措，该项目测试期间，速豹运营车队实现高效满勤与低电耗，最优能耗1公里1度电，助力榆能西南热电实现绿色转型与高效运营。

（来源：速豹）

|八维通出席全国轨道交通数智化产教融合共同体建设交流会

5月6日，全国轨道交通数智化运维行业产教融合共同体建设工作交流会成功举办。八维通科技有限公司董事长杨宏旭带队出席，与北京交通大学、陕西铁路工程职业技术学院校方领导、专家学者共商产教融合新路径，为培养高素质技术技能人才注入新动能。

（来源：八维通）

|蔚复来入选《2025杭州独角兽与准独角兽企业榜单》

近日，杭州市创业投资协会和杭州银行联合发布《2025杭州独角兽与准独角兽企业榜单》。蔚复来作为浙大校友会企业之一入选该榜单。

（来源：蔚复来科技）

|无锡产业集团率先亮相债券市场“科技板”

5月8日，无锡产业集团公告发行两笔科技创新债券,实现债市“科技板”全国首批两连发。其中，产业集团公告发行“25锡产业MTN004（科创债）”，金额1亿元，期限5年期，是无锡市唯一的市属一级国企发行人。所属创投集团公告发行“25无锡创投MTN001（科创债）”，金额5000万元，期限3年期，创新引入“股债联动”机制，于发行条款中增设转股选择权，投资人可将所持债券转为标的基金份额，成为全国首单混合型科技创新债券，为科技金融服务国家战略提供了可复制的实践样本。

（来源：无锡产业集团）

|无锡通汇资本科创转化基金正式成立

5月10日，东南大学首届无锡校友经济融合发展大会在滨湖区举行。大会上发布了总规模5亿元，首期1亿元的科创转化基金。该基金由通汇资本发起，旗下专业投资平台国曦投资担任管理人，旨在推动东南大学及其校友的科技成果转化，助力无锡市“465”现代产业集群发展。通汇资本董事长兼总经理张兆婷出席启动仪式。

（来源：无锡通汇资本）

|仪征市常务副市长赵军一行赴湖州产业集团交流座谈

5月12日，仪征市常务副市长赵军一行赴湖州产业集团交流座谈。湖州市产业集团董事长金宁、党委副书记许行峰及相关公司负责人参加会谈。

（来源：湖州产业集团）