云和产业观察

HBM行业发展趋势研究（二）

2、英伟达下一代GPU的HBM颗数增加 

英伟达下一代Rubin架构GPU或推高HBM颗数。1）从Hopper+GPU到Blackwell架构GPU。根据TrendForce，英伟达采用HBM3E产品，其中HBM颗数从6颗提升到8颗，对应超30%容量提升，以应对更高GPU产品的推理和训练性能。2）从Blackwell架构GPU到下一代Rubin Ultra GPU产品。根据TrendForce，除了HBM产品从HBM3E升级到HBM4外，英伟达Rubin Ultra GPU产品或将采用12颗HBM4产品。假设一颗HBM4容量36GB，12颗HBM4将赋予英伟达Rubin Ultra GPU产品最高412GB容量。能够认为下一代GPU产品的出货有望拉动对应HBM数量和单个产品存储容量的提升。

3、英伟达、AMD及云服务大厂的AI芯片出货拉动HBM需求 

综上所述2025-2027年，能够认为HBM升级换代体现在：1）HBM堆栈层数增加；2）单个裸片存储容量扩大。根据国际半导体标准组织（JEDEC）最新发布的HBM4规范，HBM4堆栈层数和每个裸片容量均有改变。HBM4产品将指定24GB和32GB两种，并支持4层、8层、12层和16层TSV堆栈。与此同时，英伟达下一代Rubin架构或推高单颗GPU中使用的HBM颗数。能够认为国际半导体标准组织JEDEC的新规范和英伟达未来在产品方面的新举措共同推动HBM需求。 英伟达和AMD在采购三大原厂HBM后，需要通过台积电CoWoS产能进行统一封装。从CoWoS产能推测出2024-27年GPU产出数量，并以此计算对HBM产品的需求量。主要假设包括： 1）台积电CoWoS2024-26年12月的月产能分别是36,000、68,000及92,000片晶圆，2024-26年实际产能是311,000、604,000及972,000片晶圆。 2）2024-26年台积电CoWoS产能利用率为100%、97%及97%。 3）2024-26年，单GPU中HBM的平均需求数分别是7.0、7.5及7.8个；HBM堆栈层数分别是8.5、9.0及9.5；HBM单颗携带存储容量是2.6GB、2.8GB及3.0GB。 4）2024-2026年，每GB容量的价格为15-16美元。

三、HBM工艺流程及设备

HBM工艺流程包括DRAM、逻辑芯片加工及互连。HBM技术涉及顶层DRAM、中间层DRAM、底层逻辑芯片的加工，通过将DRAM堆叠焊接至逻辑芯片上方的方式完成HBM封装。顶层DRAM不涉及TSV，其厚度可增加，从而控制封装体的整体翘曲、最终成品厚度。 中间层DRAM和逻辑芯片的工艺流程基本一致，区别在于，不会在完成TSV和布线加工后对逻辑芯片进行解键合，而是在堆叠封装完成后，再进行解键合、单颗划切等流程。

TSV是HBM核心工序，成本占比30%。根据《Cost Breakdown of 2.5D and 3D Packaging》SavanSys，对于4层DRAM+1层逻辑芯片的HBM，在99.5%键合良率下，TSV、前段工艺、后段工艺、组装、晶圆凸点、测试等环节的成本占比分别为30%、20%、20%、15%、3%、1%。其中，1）TSV制造、TSV显露成本占比分别为18%、12%；2）前段工艺是指晶圆正面RDL；3）后段工艺包括晶圆背面所有工序；4）组装包括所有键合；5）晶圆凸点包括所有凸点工序；6）测试是指组装前所有环节的测试（含TSV）。

1、TSV：核心工序，良率要求高 

TSV本质是一种垂直互联方式。TSV（硅通孔技术）是通过垂直堆叠芯片、垂直连接各层来实现信号传输的最新互连方案。为了实现信号的传输，在通孔的中心填充导电性良好的金属来实现互连。 TSV相较于传统互连方式更有优势。传统方式是采取金属布线和引线键合技术相结合的方式实现互连封装，其信号传输距离长，信号损耗大，降低了通道和电路的可靠性。同时，平面层内互连布线复杂，容易导致信号和某些器件之间相互干扰。此外，平面布线也占用了芯片一定的使用面积。相较于传统方式，TSV采用垂直互联方式，其优势在于进一步提高了芯片的集成度，避免了空间的闲置和浪费，从而提高了芯片的堆叠密度。同时，由于是垂直空间互连，信号的传输效率和可靠性大大提高。硅通孔的应用使芯片的集成化、小型化和低功耗成为可能。

根据《硅通孔三维互连与集成技术》介绍的3D集成，TSV工艺包括先通孔（Via-First）、中通孔（Via-Middle）及后通孔（Via-Last）三种类型。其中，先通孔工艺目前主要指TSV转接板的制造，中间通孔工艺是目前IC厂主要采用的方案，后通孔工艺指目前产业化最为成熟的方案之一。

|我国首台套大吨位钛合金专用轧机启动总装

4月2日，重达350吨的钛合金热轧机组核心部件“牌坊”成功进场江苏翔云钛合金新材料有限公司高端钛合金生产基地，标志着我国首台套大吨位钛合金专用轧机正式进入设备总装阶段。

这一突破性装备由国机集团二重（德阳）重型装备有限公司自主研发，以8000吨级轧制力、900吨/mm轧机刚度等核心技术参数刷新行业纪录，其整体铸造工艺打造的牌坊单体重载部件更创下国产钛材加工装备之最。该设备的投用将极大提升我国超宽超厚钛合金板材的制造能力，为航空航天、海洋工程等领域所需关键材料提供保障。

（来源：翔钛新材）

|燧原科技正式纳入百度飞桨例行发版

燧原科技与飞桨经过长时间的适配合作和持续集成（CI）建设，被正式纳⼊百度飞桨例⾏版本发布体系。

本次例行发版，标志着燧原与飞桨完成了从“单次适配”到“日常发版”的深度协同。⾯向日益紧密的软硬件协同趋势，燧原正持续扩⼤开源平台的覆盖范围，推动AI基础设施⽣态协同发展。

（来源：燧原科技Enflame）

|星恒电源蝉联“Ray时尚”榜单

4月12日，在江苏宜兴举办的“中国自行车电动自行车设计大赛暨两轮车时尚品牌周”上，星恒电源连续上榜2025“Ray时尚”可持续时尚企业榜单，超锂S30锂电池（48V30Ah）更以时尚的环保设计、强劲的性能表现荣登“Ray时尚”零部件产品TOP榜，实现三年蝉联。

作为星恒电源专为新国标深度定制的战略级产品，超锂S30通过三大维度突破，重新定义了锂电池的价值边界——以GB 43854《电动自行车用锂离子蓄电池安全技术规范》为安全基准，以GB 17761《电动自行车安全技术规范》为设计纲领，将标准要求与用户需求转化为技术创新的驱动力，打造出兼具极致性能与先锋美学的行业标杆。

（来源：星恒锂电池）

|蔚复来中标上饶经开区2025年度AI生活垃圾分类服务项目

4月15日，蔚复来（浙江）科技股份有限公司凭借创新的智慧分类解决方案、领先的技术产品体系以及专业的运营服务能力，以综合得分排名第一的成绩成功中标上饶经开区2025年度生活垃圾分类项目。

（来源：蔚复来科技）

|速豹荣膺“福布斯中国投资价值初创企业”

4月17日，首届“福布斯中国投资价值初创企业100”评选结果正式发布并于上海举办颁奖盛典。速豹凭借在新能源重卡领域的技术创新力、产业落地能力与全球化视野成功入榜，跻身中国初创企业投资价值百强行列，成为全国新能源整车领域唯二入选该榜单的企业。

（来源：速豹）

|Titan Tech携新能源AI智卡亮相第三届香港国际创科展（InnoEX）

4月13-17日，第三届香港国际创科展（InnoEX）在香港会议展览中心举办，活动规模空前，吸引到全球17个国家和地区的展商、买家和投资机构参与。Titan Tech作为InnoEX“南京馆”核心参展企业，携新能源AI智卡现身香港。

本届香港国际创科展，Titan Tech共带来新能源自动驾驶自卸车、宽体矿卡、牵引车、轻型物流车等四款车型以及远程驾驶舱、中央域控制器、安全控制器、AI感知套件等多款自动驾驶核心部件。

（来源：大块头智驾TITAN DRIVERLESS）

|童帮膳食平台新增“AI导入识别”功能

日前，北京女娲补天科技信息技术有限公司联合清华大学和阿里云公司，成功实现DeepSeek满血版本地化部署，并全面接入童帮膳食平台，幼儿园食品安全与营养健康管理服务正式迈入人工智能新时代。

（来源：北京女娲补天）

|无锡产业集团荣获2024年度全市高质量发展综合考核第一等次

4月3日，无锡市2024年度高质量发展总结暨2025年工作推进会议召开。无锡产业集团荣获2024年度全市高质量发展综合考核第一等次；无锡产业集团“聚焦重大产业项目，助力科创高地建设”获2024年度高质量发展特色创优单位。

|杭州市拱墅区委书记李志龙一行到访浙江金控集团

4月9日，杭州市拱墅区委书记李志龙带队到访浙江金控，与浙江省省财政厅党组成员，浙江金控党委书记、董事长杨强民座谈交流。杭州市拱墅区委常委、常务副区长黄飞，副区长张扬，浙江金控党委副书记、董事翁文斌，党委委员、副总经理侯兴钏参加。

（来源：浙江金控）

|投控集团获评2024年度无锡高新区（新吴区）高质量发展综合考核优秀区属企业

（来源：投控集团）

|无锡蠡园开发区举行产业招商（成都）推介会暨专场项目路演

4月9日，“芯耀蠡湾 与蓉协行”蠡园开发区产业招商（成都）推介会暨专场项目路演举办，来自两地的重点企业、金融机构、行业协会、科研院所等代表相聚成都，以“项目路演”为契机，多角度展示开发区的产业生态，擦出“湖湾经济”与“双城经济”的火花，共谋产业发展“芯”机遇。

蠡园开发区（蠡园街道）党工委书记王子健，电子科技大学集成电路学院党委书记李雪梅，滨湖产业集团党委书记、董事长丁晨，滨湖区工业和信息化局党委委员、工贸管理站副站长王宁等出席本次活动。蠡园开发区党工委委员、管委会副主任徐江主持会议。

（来源：蠡园之声）