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本周看点：
星恒电源主办第三届锰基电池高峰论坛；燧原科技助力无锡高新区打造AI创新生态基地；泰州海天电子X芯享科技，CIM项目正式启动；八维通智算实验中心正式成立；速豹科技、山东港口物流和量电能源共建数字化补能网络；赫尔墨斯携低空全系列航电产品亮相2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会；唯速智驾携手东风柳汽打造的国内首套自动驾驶子母车下线启动厂内编队测试；无锡产业集团列2024年中国制造业企业500强第83位；科金控股集团与广州产投资本签署战略合作协议；云和县《打造乡村振兴头雁人才 推动“云和师傅”技能促富》案例获评全省最佳！
云和产业观察
Chiplet封装技术的优缺点（二）
四、何谓Chiplet？
Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封装，重新将各个“小”芯片组合起来，功能上还原原来“大”芯片的功能。Chiplet可以将一颗大芯片拆解设计成几颗与之有相同制程的小芯片，也可以将其拆解成设计成几颗拥有不同制程的小芯片。
Chiplet可以提升芯片制造的良率。对于晶圆制造工艺而言，芯片面积（Die size）越大，工艺的良率越低。可以理解为，每片wafer上都有一定概率的失效点，对于晶圆工艺来说，在同等技术条件下难以降低失效点的数量，如果被制造的芯片，其面积较大，那么失效点落在单个芯片上的概率就越大，因而良率就越低。如果Chiplet的手段，将大芯片拆解分割成几颗小芯片，单个芯片面积变小，失效点落在单个小芯片上的概率将大大降低。芯片面积Die size与良率成反比。
五、先进制程和先进封装，对芯片性能、轻薄化的提升，孰更显著？
在提升芯片性能方面，先进制程路线是通过缩小单个晶体管特征尺寸，在同等芯片面积(Die size)水平下，提升晶体管集成度（同等设计框架，芯片性能/算力与晶体管数目正相关）；而先进封装并不能改变单个晶体管尺寸，只能从系统效率提升的角度，一是让CPU更靠近Memory，让“算”更靠近“存”，提升每一次计算的算存效率。二是让单个芯片封装内集成更多的元件：信号传输速度排序，Wafer > IC substrate > PCB，元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，从系统层面提升芯片性能。
在芯片轻薄化方面，在不牺牲芯片整体性能的前提下，先进制程能够在算力和晶体管数目不变时，通过缩小单个晶体管特征尺寸，实现芯片面积(Die size)缩小；而先进封装，因为封装对晶体管尺寸无微缩的能力，只能通过更精细的材料、更致密的结构来实现轻薄化。比如，手机AP处理器的封装多采用FCCSP的封装形式，其结构包括一个CSP载板，而Fanout（TSMC与APPLE公司合作，APPLE公司的A系列芯片多采用InFO技术封装，即Fannout）封装，取消了CSP载板（CSP载板约0.3 mm厚度），封装后的芯片更轻薄，对整机（手机）结构空间余量有重要提升。
在高性能和轻薄化两个方向上，先进制程可以做到兼顾，而先进封装则有取舍。比如，APPLE的A系列芯片，从A10升级到A11时，由16 nm工艺提升至10 nm工艺，芯片面积从125 mm2减小至88 mm2，而晶体管集成数则由33亿颗增加至43亿颗；A系列芯片从A13升级到A14时，晶圆工艺从7nm升级到5nm，芯片面积从98 mm2减小至88 mm2，而晶体管集成数则由85亿颗增加至118亿颗，做到了性能提升和轻薄化的兼顾。而先进封装，要做到芯片性能提升，因为封装对晶体管尺寸微缩没有效果，提升性能一是增加芯片内部各元件的协作效率，二是往一个系统中堆叠更多的元件（本质上也是提升了系统内的晶体管数据），代价就是系统体积、面积更为庞大，即先进封装提升性能的代价是牺牲轻薄，实现轻薄的代价是牺牲性能的提升。
在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。通常我们可以见到的是，高性能、大算力的芯片，会考虑上先进封装（2.5D、CoWoS等），但这些大算力芯片往往也同时采用的先进制程工艺，也就是说，先进封装/Chiplet应用通常只出现在顶级的旗舰芯片的封装方案选择中，并不是一个普适性的大规模应用方案。比如寒武纪的7 nm AI训练芯片思元290，从芯片宣传图片可以看出，其可能采用“1+4”架构，即1颗CPU/GPU搭配4颗HBM存储的Chiplet封装形式，该芯片也是寒武纪的旗舰芯片产品之一；华为海思昇腾910芯片，采用7 nm的先进制程工艺，从宣传图可以看出，也是采用了多颗芯片堆叠的CoWoS结构，也系Chiplet的一种形式。这些芯片都是在拥有先进制程的基础上，为了进一步提升芯片性能，而采用了CoWoS这些2.5D先进封装技术，说明了先进制程在工艺路线的选择上是优于先进封装的，先进制程是升级芯片性能的首选，先进封装则是锦上添花。
|星恒电源主办第三届锰基电池高峰论坛
9月20日，由星恒电源、马里亚纳、创能惠通联合主办的2024第三届锰基电池及关键材料研讨会暨产业趋势高峰论坛在苏州启幕。
本次大会汇聚了300余位来自中国科学院、清华大学、北京大学、复旦大学、南京大学、哈尔滨工业大学、北京工业大学等科研机构及高校的专家、学者以及产业链企业代表，围绕锰基电池及关键材料、锰基电解液及电解质、富锂锰基材料及未来、新型锰基电池及材料等四大主题展开分享和讨论。
本届大会是国内锰基电池领域集权威性与前沿性一体的专业论坛，将极大促进学术界与产业界的深入交流与合作，推动锰基电池产业创新升级，使锰基电池在更多领域得到更广泛的应用。
锰基电池已成为锂电池研究的热点，在业界持续的探索之下，锰基电池在性能上正取得不断的突破，将会实现在更广泛领域上的应用，尤其是在电动两轮车领域，锰基电池凭借着高安全、高性能的优势，已成为更适合电动两轮车的锂电池。
随着锰基电池在电动两轮车领域的更广泛应用，将会推动国内电动两轮车的高质量发展，推动中国锂电两轮车走向全球，成为中国新质生产力的代表产业。星恒电源也将在锰基电池技术上持续研发，不断提升综合性能及本质安全性，为锰基电池的全球产业化应用持续探索与实践。
（来源：星恒锂想）
|燧原科技助力无锡高新区打造AI创新生态基地
9月27日，燧原科技创始人兼COO张亚林与万物之宜董事长王彬昌出席太湖亿芯（无锡）智算中心建设启动签约仪式，无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与张亚林一行交流会谈，区领导顾国栋，无锡联通党委书记、总经理夷淑华参加活动。
此次启动建设的太湖亿芯（无锡）智算中心，将针对政府、企业以及研究机构对人工智能算力需求，构建新一代人工智能算力平台。中心将以生物医药应用为核心，拓宽至智慧城市、机器人、智能制造、AIGC大模型等应用场景。同时，燧原科技华东区域总部落地无锡高新区，协助引入生态伙伴，助力无锡高新区打造AI创新生态基地。
（来源：燧原科技Enflame）
|泰州海天电子X芯享科技，CIM项目正式启动
近日，泰州海天电子科技股份有限公司携手芯享科技召开CIM项目启动会。双方企业代表、项目组核心成员出席启动会。
本次项目实施系统包含MES、EAP、ERP等，以“降低成本、提高品质、异常追溯”为主要目标，针对泰州海天电子生产过程中出现的痛点，规划“人机料法环”的流程，形成作业规范，助力实现生产数字化、自动化、智能化。
（来源：芯享天地）
|八维通智算实验中心正式成立
9月25日，八维通科技有限公司智算实验中心在深圳正式成立，标志着八维通公司在人工智能算力及数字孪生技术领域的发展迈入新的发展阶段。八维通董事长杨宏旭等领导嘉宾共同出席成立仪式。
八维通智算实验中心将依托八维通在数字孪生、人工智能、信息系统等方面的核心技术优势，为行业客户提供端到端的整体解决方案，贯穿从规划设计、系统集成到运维全过程，并提供强大、可靠的算力支持，助力客户在智慧城市、物联网、自动驾驶等多个前沿领域实现空间智能的深度应用与创新突破。
（来源：八维通）
|速豹科技、山东港口物流和量电能源共建数字化补能网络
2024年汉诺威国际商用车展（IAA）上，速豹科技、山东港口物流和量电能源正式签约，三方将共享改革创新经验、共建数字化智慧化运输平台、共同研发“端到端”自动驾驶车辆与运营系统、深化物流新能源合作、共同打造零碳公路运输样板工程并制定固定场景内充换电场站标准，共同打造创新数字化补能网络。
山港物流聚焦建设“世界一流海洋港口”和“世界一流企业”，锚定世界级港口群建设目标，以服务国家战略、推动港口发展、引领行业进步为方向，构建“立足山东、覆盖沿黄、辐射全国、联通世界”的综合物流体系；速豹科技将以领先自研技术驱动的“软件定义车辆、场景定义车辆”为核心优势，带来强大的基于场景数据持续迭代能力的新能源商用车运营生态；量电能源则将发挥其新能源重卡补能解决方案科技型企业的优势，秉持“以客户为中心”的核心理念，快速建设并迭代充换电服务网络。
根据合作协议，三方将发挥各自优势，在港口数字化平台搭建、智慧运输、新能源重卡研发运营、自动驾驶运营及能源补给系统建设等方面进行全方位合作。这一战略合作标志着各方在实现零碳排放的共同愿景下，将通过技术创新与资源整合，推动全球物流行业的可持续发展。
（来源：速豹）
|赫尔墨斯携低空全系列航电产品亮相2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会
9月23-25日，由上海市航空学会、广东省航空航天学会主办的——2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会顺利举行。赫尔墨斯携低空全系列航电产品亮相此次展会。
近年，赫尔墨斯提前布局低空经济领域，持续推进低空飞行器航电研发，已经形成了一系列相关产品，团队自研飞管系统、导航数据库、地面指控系统、视觉导航系统等产品已在多个低空项目上得到应用。展会期间，公司在现场实物展示了eVTOL机载航电系统、视觉飞行导航系统、车载式/手持式地面指控系统、控制面板等特色产品。
（来源：赫尔墨斯科技）
|唯速智驾携手东风柳汽打造的国内首套自动驾驶子母车下线启动厂内编队测试
近日，唯速智驾与东风柳汽携手打造的国内首套自动驾驶子母车下线，启动厂内编队测试。在顺利完成厂内测试后，该自动驾驶子母车将踏上前往新疆的征途，在运煤专用公路上展开道路测试及试运营。
自动驾驶子母车的问世，展现了技术赋能传统行业的巨大潜力。通过自动驾驶技术，实现1人操作2辆车，能够显著降低人力成本，同时依靠精准的感知、决策与控制能力，以及系统的自学习能力，能大幅降低人为错误和事故风险，从而全面提升物流运输的安全性与可靠性。
|无锡产业集团列2024年中国制造业企业500强第83位
日前，“2024世界制造业大会”在合肥举办，中国企业联合会、中国企业家协会公布“2024中国制造业企业500强”榜单，无锡产业集团连续16年蝉联中国制造业企业500强，列第83位。
|科金控股集团与广州产投资本签署战略合作协议
9月25-26日，2024中国创新创业成果交易会（以下简称“创交会”）在广州举行。本届创交会以“聚广州、创未来”为主题，聚焦低空经济、生物医药等赛道，开展创新成果转化基金群签约、科创企业路演、新质生产力及空间信息全球论坛等多项活动。
25日上午，在创新成果转化基金群签约活动中，广州南沙科金控股集团有限公司（以下简称“科金控股集团”）与广州产业投资资本管理有限公司（以下简称“广州产投资本”）签订战略合作协议，双方计划在产业研究、基金投资及产业孵化等方面进行合作，推动设立广州南沙新质产业基金，围绕商业航天、人工智能、新能源、芯片半导体、生物医药等领域开展产业投资、产业招商，加快培育和发展广州市新质生产力，“云程发轫、培风图南”，推动南沙实现科技创新领域大发展，共享粤港澳大湾区发展新机遇。
|云和县《打造乡村振兴头雁人才 推动“云和师傅”技能促富》案例获评全省最佳！
近日，浙江省人才发展研究院联合浙报智库公布了浙江省人才工作创新案例（2024）评选结果，丽水市云和县申报的《打造乡村振兴头雁人才 推动“云和师傅”技能促富》案例以全省第一的好成绩获评最佳案例奖！
今年，云和县以“云和师傅”为着手切入，推动各领域工作创新发展，相关案例还获评全市唯一的2024“浙家共富”财政促共富案例征集活动最佳案例奖。同时，以“云和师傅”促共富为契机，成功争取到了省级乡村人才振兴先行县试点、浙江省首批“浙农才”数字化应用试点等多个全市唯一的试点项目。