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云和资本一周动态 | 08.01
来源:云和资本 | 作者:云和资本 | 发布时间: 2022-08-01 | 245 次浏览 | 分享到:

本周看点:

      隆达股份市值连创新高、投资价值获得资本市场高度认可上海市集成电路行业协会郭奕武秘书长一行调研燧原科技;芯享科技获省“双创”大赛无锡赛区一等奖;八维通携手“青岛畅联信息”共同打造智慧出行新标杆;绿源与星恒深化战略合作。


云和产业观察


碳化硅产业发展研究(下)


一、SiC产业高价值环节集中在衬底和外延两大领域


(一)衬底和外延两大环节合共占SiC器件制造成本70%


根据CASA和前瞻产业研究院数据,SiC器件的制造成本中,衬底部分占比47%,外延部分占比23%,二者合共占去SiC器件制造成本的70%,是SiC器件最主要的价值组成部分。



 SiC器件的成本结构


二)SiC器件制造的核心难点集中在衬底制备和外延生成环节上


SiC器件的制造难度显著高于传统Si器件。其中,核心难点和体现其价值之处,集中在SiC衬底制备和外延生成环节,针对其材料高熔点和高硬度所需的特殊工艺上。与传统的单晶Si使用提拉法制备不同,SiC材料只能使用气相生长法,由此带来了SiC晶体制备及后续加工等4个难点:


一是生长条件苛刻,需要在高温下进行。一般而言,SiC气相生长温度在2300℃以上,压力350MPa,而Si仅需1600℃左右。高温对设备和工艺控制带来了极高的要求,生产过程几乎是黑箱操作难以观测。若温度和压力控制稍有失误,则将导致生长数天的产品失败。


二是生长速度慢。气相生长法生长SiC的速度缓慢,7天才能生长2厘米左右。而硅棒拉晶2-3天即可拉出约2米长的8英寸硅棒。


三是材料晶型多样。SiC有超过200种晶型,需精确的材料配比、热场控制和经验积累,才能在高温下制备出无缺陷、皆为4H晶型的可用SiC衬底,而其他晶型皆不可用。


四是材料硬度大,后续加工困难。SiC是硬度仅次于金刚石的材料,晶棒后续的切片、研磨、抛光等工艺的加工难度也显著增加。


在上述技术难点的影响下,能够稳定量产大尺寸SiC衬底的企业较少,这也使得SiC器件的良率低、成本较高,未能快速替代传统Si器件。


同时,也因此而使得供给端成为SiC产业发展的重要制约因素。在衬底和外延环节具备技术优势和稳定产能,将成为企业的重要竞争力。在市场需求旺盛的大背景下,尚无须忧虑产业竞争过度等问题。


二、各地推进第三代半导体产业发展的情况


从政策层面看,自2020年国家发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》等政策后,国内多个地区纷纷提出相关发展方向。其中,广东省提出大力发展碳化硅、氮化镓、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料,支持碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造;安徽省、天津市、福建省、云南省、青海省、西安市提出建设以5G为核心的氮化镓射频产业;河北省、山东省、湖南省、山西省、福建省则侧重第三代半导体全产业链布局。


从产业布局看,长三角和珠三角的企业密集度高,且产业链较为全面。以广东省为例,其不仅有比亚迪半导体、东莞天域等多家企业,省内地市还积极布局建设包括国家第三代半导体技术创新中心、中国第三代半导体南方基地、材料实验室、科研中心等在内的重大创新平台。


从跨域合作看,粤苏两省开启强强联合模式。2021年3月,科技部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心,由深圳市政府、江苏省政府共同支持建设,设置深圳平台和江苏平台,两大平台实行共管共治、目标协同、互相开放,打造多地共建的管理运行模式。双方通过合作,攻坚半导体上游产业,建立更核心的技术壁垒。


三、我国SiC产业发展仍有较大提升空间


(一)国内在衬底、外延、器件/模块各领域较国外均仍有较大差距


衬底领域,在降低成本和市场需求等多重因素影响下,SiC衬底尺寸将持续扩大。目前国内商业化衬底以4英寸为主,正逐步向6英寸过渡,国外则已实现6英寸衬底的商业化,几大主流厂家已推出8英寸衬底样品。而且,国内SiC衬底单晶质量与国外差距明显,存在单晶性能一致性差、成品率低、成本高等问题,国产高性能衬底自给率仍然较低,占全球市场份额不足5%。衬底尺寸成为影响器件成本的重要因素,其技术进展将直接影响器件商业化进程。


外延领域,国内已实现4-6英寸商业化产品供给,可满足3.3kV及以下功率器件制备需求,但超高压所需外延片还处于研究阶段。


功率器件及模块领域,相关主要产品包括SiC二极管、SiC MOSFET和SiC功率模块。截至2021年中,SiC二极管国内多数企业已具备650V-1700V全系列批量供货能力,3300V仅泰科天润等少数几家企业具备供货能力。SiC MOSFET已实现650V、1200V、1700V产品小批量生产,尚处于应用推广阶段。SiC功率模块目前仅在比亚迪等少数车企的部分产品,以及深圳地铁等部分轨道列车已实现上车应用。总的而言,国内在SiC产业与国外还存在一代的代差。



表 我国与海外SiC产业链各环节差距


(二)国内在各环节投资上重器件/模块、轻衬底


如上所述,据CASA不完全统计,在2020年的24笔第三代半导体投资扩产项目中,衬底环节(主要为SiC衬底)的投资金额超174亿元;器件/模块环节的投资金额超520亿元,为衬底环节的3倍。作为最高价值,以及制造的核心难点的衬底环节,得到的资源投入较少。


四、加快SiC产业发展的建议


一是紧抓新能源汽车、新能源发电及充储等产业快速发展的有利形势,政府牵头,建设战略定位高端、组织运行开放、创新资源集聚的产业合作平台,促进国内SiC相关企业与国内的车企、新能源企业协同合作、互惠互利、共同发展。


二是搭建国家级测试验证和生产应用示范平台,降低企业创新应用门槛。完善材料测试评价方法和标准,加强以应用为目标的基础材料、设计、工艺、装备、封测、标准等国家体系化能力建设。


三是鉴于“SiC产线建设时间长、投资规模大,国际上已推出8英寸衬底样品,而国内正逐步向6英寸过渡”的实际情况。多措并举,综合利用政策支持、减税降费、资金配套、股权投资等手段,对国内优质SiC衬底和外延企业加大培育力度,促成其直接瞄准8英寸衬底和外延,布局新的产线和产能。


四是重点面向高价值环节,加大对国内企业的资源倾斜和政策扶持,同时加快招引国外优质企业。因应SiC产业的高价值及核心难点环节集中在衬底和外延两大领域,加大对这2个领域国内企业的扶持和海外招引力度,多渠道寻找储备项目,与企业协同联动构建产业生态,通过市场拉动、产业投资、政策及人才支持等方式促进更多优质企业发展壮大。


隆达股份市值连创新高、投资价值获得资本市场高度认可


2022年7月22日,云和资本已投企业江苏隆达超合金股份有限公司(以下简称“隆达股份”,证券代码“688231”)科创板正式开盘交易,上市三日股价累计最大涨幅高达34.91%,盘中一度大涨15%。


隆达股份的主营业务是专注于航空航天和燃气轮机等领域用高品质高温合金业务。公司产品分为铸造高温合金母合金和变形高温合金。公司本次发行6171万股,发行价格每股39.08元,首发募集资金24.12亿元,主要用于“新增年产1万吨航空级高温合金的技术改造项目”中。该项目紧密结合“航空发动机与燃气轮机”国家科技重大专项规划方向,为我国“两机”达到国际先进水平提供关键支撑和保障,将提升公司的自主研发能力和核心竞争力。


上海市集成电路行业协会郭奕武秘书长一行调研燧原科技


7月26日下午,上海市集成电路行业协会郭奕武秘书长一行调研考察燧原科技,高级顾问徐秀法、秘书长助理郝立超等一同参与了本次调研。


郭奕武秘书长一行参观了燧原科技展厅,详细地了解了燧原科技两代产品的研发、落地、产学研合作和人工智能高端人才培养建设等突破性进展。



燧原科技创始人兼CEO赵立东先生向郭奕武秘书长一行全面介绍了燧原科技的发展概况,就燧原科技近期在人工智能云端训练和推理产品的技术研发路线、产业落地进展、融资进展等内容进行了详细地汇报,并对疫情期间协会对于公司复工复产,以保证产品研发、供货进度的大力支持表示了衷心的感谢。


郭奕武秘书长对燧原科技取得的优异成绩给予了充分的肯定和赞许。他表示,燧原科技是上海市三大先导产业的领军企业,希望燧原再接再厉加快第三代产品的研发,深度参与到上海数字化经济转型的建设,并在国家“东数西算”战略实施的背景下,助力我国人工智能产业的快速发展。同时表示,协会作为企业和政府之间的桥梁,将为企业在产业政策研究、行业规范化、行业交流平台、人才发展以及产业链对接等方面给予充分支持。


(来源:燧原科技Enflame)


芯享科技获省“双创”大赛无锡赛区一等奖


日前,第七届“创客中国”暨2022年江苏省中小企业创新创业大赛无锡区域赛正式打响,芯享科技凭借“半导体工厂良率提升及成本管控核心系统”项目,获得无锡市区域赛一等奖。

 


芯享科技董事长沈聪聪表示,中国已进入科技创新驱动社会经济发展的阶段,尤其是以半导体为代表的高端硬科技是重中之重。CIM作为半导体生产的生命级系统,帮助工厂实现自动化、智能化生产。近年来,芯享科技主导推动了半导体CIM的国产化,并在技术创新、市场拓展、资本化等多方面取得了长足发展。


据介绍,自2018年成立,芯享科技已成为中国领先的半导体工厂CIM解决方案服务商,拥有业内规模最大的研发团队之一,技术人员占比超过80%。

在产品技术领域,芯享科技已形成满足半导体工厂生产的自动化软件、智能化软件、自动化设备三大产品矩阵。以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范;RCM、FabViewOEE、生产排程系统等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化;同时e-rack、N2 Purge、AGV等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点,提升生产的效率、良率。


(来源:芯享天地)


八维通携手“青岛畅联信息”共同打造智慧出行新标杆


“青岛畅联信息”于2022年6月完成融资,投资人是以中国中车和中国银联为主要股东的智慧出行平台服务商八维通科创投资有限公司。本轮融资后,八维通将携手“青岛畅联信息”深度布局城市智慧出行领域,尤其是出行即服务(MaaS,Mobility as a Service)平台的建设和运营。双方将以智慧出行发展为起点,为中国智慧交通的蓬勃发展贡献力量。


智慧出行MaaS模式目前还处于起步阶段,未来随着政企联动进一步深化以及外部资源的不断进入,专属于中国模式的MaaS也将快速发展并迭代,改善群众的出行体验。经过近几年的快速演绎和发展,MaaS在全球范围内也被奉为未来城市交通变革的重要探索和发展方向。


八维通科技有限公司作为MaaS理念的中国践行者,已率先推动全国轨交乘车出行互联互通,成功开创城市级“R+P”智慧停车运营管理新模式,牢牢占领优势市场的领先地位,现已上线运营了50多个城市、城际轨道交通项目和智慧停车项目,20多个城市公交数字票务系统,服务全国200多个出行场景,服务用户超一亿人。公司上市工作正稳步推进中。


(来源:新视线)


绿源与星恒深化战略合作


7月21日,绿源集团与星恒电源在浙江金华举行“一车一电骑10年”——绿源x星恒超锂系列战略合作发布会。此次在超锂电池上的创新和实践,是双方精诚合作结出的丰硕成果,标志着绿源与星恒的合作向更广泛、更深入的方向大步迈进。


绿源集团创始人、总裁倪捷,星恒电源董事长兼总裁冯笑等双方高层领导出席此次战略合作发布仪式。


会议上,双方共同发布的星恒超锂S7 Pro,不仅拥有超长循环寿命,超久质保以及超远续航,而且耐低温性能极佳,能在零下20℃保持放电超90%。同时,星恒“超锂S7 Pro超强耐用版”致力于打造轻型车锂电池耐用解决方案,提出“一组电池,十年十万公里”的保障。首发搭配绿源新国标爆款产品INNO9,将有效解决电动自行车消费者在续航、耐用等方面的需求痛点,为INNO9提供全面的技术和性能支撑,推动绿源实现电动两轮车耐用性的跨越式升级。


绿源集团创始人、总裁倪捷在发布会上发表致辞,他表示作为各自行业的领军企业,绿源和星恒多年来在电动车电池领域的探索与合作从未停止。从双方共同参与起草发布《电动自行车用锂电池安全使用白皮书》起,到今日绿源与星恒再度强强联手,共同推出超锂S7Pro,这一举措将实现“一车一电骑10年”的耐用品质,让更多消费者摆脱电动两轮车续航短、寿命短的困境,享受到更高品质、更高性能的出行体验。


(来源:东方网)