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云和资本一周动态 | 07.12
来源:云和资本 | 作者:云和资本 | 发布时间: 2021-07-13 | 487 次浏览 | 分享到:
无锡“高新金融谷”正式启动;燧原科技发布第2代AI训练芯片邃思2.0;WAIC2021“AI·智能计算引领变革”前沿论坛成功举办;星恒电源股份有限公司赴青川考察座谈会召开;工信部部长肖亚庆:我国人工智能发明专利授权总量全球排名第一。

本周看点:
       无锡“高新金融谷”正式启动;燧原科技发布第2代AI训练芯片邃思2.0;WAIC2021“AI·智能计算引领变革”前沿论坛成功举办;星恒电源股份有限公司赴青川考察座谈会召开;工信部部长肖亚庆:我国人工智能发明专利授权总量全球排名第一。


【云和产业观察】

       2021年3月的《云和产业观察》分享了云和资本对人工智能(AI)芯片行业的初步梳理,其中提到由于AI芯片是所有“智慧”应用的基础,在智能化浪潮推动下,AI芯片市场规模和成长潜力巨大。根据IDC及Gartner数据,2020年全球人工智能芯片市场规模为101亿美元,2020到2025年CAGR市场复合增长率将达到48.4%,2025年市场规模将达726亿元。根据市场测算,2020年中国人工智能芯片占据全球芯片规模的25%。未来,中国智能网联应用加速普及、新基建项目快速落地等因素有望推动中国AI芯片产业保持高速发展,但目前产业仍处于早期阶段,AI芯片落地难仍困扰着国内的大批企业。


       AI芯片难落地,是由多方面因素造成的。首当其冲的是AI芯片设计技术难度高。在芯片设计环节,随着芯片越来越大、需处理的数据越来越多,AI芯片的设计难度日益增大。芯片产品设计实现基础能力后,仍有着产品稳定性、能耗以及生产良率等因素影响芯片量产并进入市场。除了硬件方面,匹配的软件系统和生态系统也是AI芯片走进实际应用场景的前提。因此,芯片半导体产业的研发周期很长,顺利情况下通常遵循“1+1”模式,即芯片项目从立项到流片1年,从流片到量产1年。而在现实情况中,诸多因素导致芯片从立项到量产往往需时长达2-3年。


       技术难题之外,AI技术成熟度和芯片应用场景不明确是另一落地难题。产品和方案引入AI的性价比以及市场主观付费意愿等都在短期内阻碍AI芯片商业化。目前国内AI芯片企业大多选择从安防、工业、医疗等细分垂直市场切入,通过针对性地解决行业痛点,确保产品在市场立足,并逐步打磨产品和拓展生态。


       因此,虽然近年来国内AI芯片领域创业企业众多,但拥有具备商业化能力的产品的企业却数量较少,而根据市场需求快速迭代产品更是几乎没有企业能做到。云和资本被投企业——燧原科技,是国内AI芯片企业中产品落地方面的典型企业。2019年底,燧原科技成立18个月便发布首款云端AI训练芯片,并成功商业化。基于客户实际应用反馈,燧原科技又于近期完成了产品迭代。燧原科技从产业落地出发的理念,与云和资本“求实”的核心价值观不谋而合,是云和资本投资、助力的代表企业之一。未来,云和资本也将继续寻觅“求实”的优秀企业,不仅仅支持中国技术创新,亦推动产品落地,赋能产业。



【每周动态】

| 无锡“高新金融谷”正式启动

6月30日,无锡“高新金融谷”启动暨太湖湾科创城基金大厦揭牌仪式举行。市委常委、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏,高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长崔荣国,高新区管委会副主任、新吴区副区长、无锡太湖国际科技园管理办公室主任朱晓红,高新区管委会副主任、新吴区副区长丁洪军,新吴区副区长徐军团;市发改委、市科技局、市地方金融监管局、无锡市国联发展(集团)有限公司、无锡创业投资集团有限公司相关领导;区相关部门主要负责人参加活动。


图源:无锡太湖湾科创城


目前高新区聚集了119支基金,规模达610亿,为全区5000余家科技企业提供了全方位的创新支撑,助力28家企业走上国内外资本市场,其中科创板企业6家,70余家中小企业挂牌新三板,为物联网、集成电路、生物医药等产业打造出强有力的金融生态,使高新区始终走在战略性新兴产业的最前列、经济社会高质量发展的最前列。作为基金大厦主体,530大厦目前已集聚各类基金和创投机构30余家,在本次活动中,26个项目开展了集中签约。云和基金作为合作基金,由云和资本合伙人彭昭代表出席了第一批次的集中签约。


| 燧原科技发布第2代AI训练芯片邃思2.0

7月7日,燧原科技在2021世界人工智能大会上发布了第二代人工智能训练产品—“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组,全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”,成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。



据介绍,邃思2.0尺寸为57.5毫米×57.5毫米(面积为3306mm2),达到了芯片采用的日月光2.5D封装的极限,与上代产品一样采用格罗方德12nm工艺,单精度FP32算力为40TFLOPS,单精度张量TF32算力为160TFLOPS,整数精度INT8算力为320TOPS。而在邃思2.0的特性中,有两个中国首个,一个是首个支持TF32精度的AI芯片,另一个是首个支持最先进内存HBM2E的产品。


燧原科技COO张亚林介绍道:“邃思2.0大幅提升了算力指标,升级后的驭算软件平台更加便捷易用和客户友好,燧原科技也可针对客户的场景和业务模型提供软件定制化服务和优化,打造差异化解决方案。此外,基于云燧T20和T21训练产品、GCU-LARE互联技术和新一代驭算,燧原科技可以打造超大规模的集群产品CloudBlazerMatrix,有效降低人工智能超算集群的整体复杂度和成本,同时通过与合作伙伴的联合开发,一起构建超大规模的液冷智能数据中心,以响应国家‘低碳算力’和‘绿色一体化智能计算’的战略方向。”


(来源:证券日报)


WAIC2021“AI·智能计算引领变革”前沿论坛成功举办

7月9日,2021世界人工智能大会(WAIC2021)“AI·智能计算引领变革”前沿论坛举办。本次大会由上海燧原科技有限公司、之江实验室共同主办,主题为“以架构创新引领普惠算力,以敏捷开发加速数字化转型”,与会嘉宾深入探讨了AI芯片技术的发展趋势, 展望未来人工智能在数字化转型中的引领作用。


上海自贸区临港新片区管委会党工委副书记吴晓华、之江实验室副主任郑宇化、上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东出席论坛并致辞,之江实验室项目首席科学家王怀民、之江实验室特聘专家王晓阳教授、中国电子技术标准化研究院集成电路测评中心主任任翔、超参数科技有限公司高级总监张正生、浪潮人工智能与高性能产品部副总经理赵帅、自贸区临港新片区高新产业和科技创新处副处长陆瑜、一流科技CEO袁进辉、赛迪顾问人工智能产业研究中心高级分析师杜欣泽分别就人工智能芯片的应用、检测等话题进行了演讲。


图源:中国电子报


在圆桌论坛环节,燧原科技创始人兼COO张亚林作为主持人与中国电子云副总裁申骞、浪潮人工智能与高性能产品部副总经理赵帅、新思科技中国区副总经理姚尧、燧原科技系统软件首席科学家姚建国,以“智能计算的‘核心’是什么?”为主题进入了探讨。


(来源:中国电子报)



| 星恒电源股份有限公司赴青川考察座谈会召开

7月2日,星恒电源股份有限公司赴青川考察座谈会召开,双方就新材料产业发展项目进行交流对接。县委书记龙兆学,副县长谭小益、四川青川经济开发区党委书记梁梦春及县级相关部门负责人,星恒电源股份有限公司副总裁、集团工程院院长王正伟出席会议。



座谈会上,龙兆学指出,在国家政策的大力扶持下,新材料产业发展势头良好、市场前景广阔。近年来,青川认真贯彻落实中央和省市部署要求,积极抢抓国家政策机遇,持续优化营商环境,不断激发市场活力。位于青川经济副中心的四川青川经济开发区已被省政府批准为新型材料产业园区,随着基础配套设施不断完善、承载力和可持续发展能力不断增强,四川青川经济开发区已成为新材料企业发展的理想之地、圆梦之地。


王正伟表示,在县委县政府和社会各界的关心支持下,公司在青川的项目运行良好。青川有明显的资源优势与优越的营商环境,接下来将进一步加强沟通交流,开展深度合作,拓宽合作领域,实现互利共赢。


(来源:青川发布)


工信部部长肖亚庆:我国人工智能发明专利授权总量全球排名第一

在 2021 世界人工智能大会开幕式上,工信部部长肖亚庆表示,我国人工智能产业发展取得了显著成效,图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列,人工智能发明专利授权总量全球排名第一,核心产业规模持续增长,已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。


肖亚庆指出,在政产学研用各方共同努力下,我国人工智能产业发展取得显著进展,部分领域技术创新应用能力进入国际先进行列,核心产业规模持续增长,智能技术与实体经济融合进一步深入。


截至目前,在224万件人工智能的相关专利申请中,排名前三的国家分别为中国、美国、日本。在国内,上海关于人工智能相关的专利申请已超4.2万件,其中有效专利超9400件,另有占比56.24%的专利申请仍在审核中。从整体申请量趋势来看,近五年上海在人工智能领域的技术创新活跃度高,相关专利申请量快速增长。


上海市委书记李强表示,“要加快建设更具国际影响力的人工智能‘上海高地’,努力成为全球人工智能发展的最佳试验场和重要风向标,让智能时代的美好图景在上海这座城市得到充分演绎和生动展现。”

(来源:中国经济网)