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云和资本一周动态 | 08.10
来源:云和资本 | 作者:云和资本 | 发布时间: 2020-08-14 | 585 次浏览 | 分享到:
2020挚物AIoT产业领袖峰会8月26日开幕，云和战略性新兴产业投资研究院同期成立；我国首次高空大型无人机台风探测试验成功；上海市经济信息化委领导调研燧原科技；星恒荣获2020国际质造节“杰出科技质造”奖；国产半导体设备与封测迎良机。

|2020挚物AIoT产业领袖峰会8月26日开幕，云和战略性新兴产业投资研究院同期成立

由云和资本与物联网智库联合主办的“2020挚物·AIoT产业领袖峰会”将于8月26日在上海盛大开幕，开设“新G见·挚未来”主论坛及“5G引领新基建”、“工业边缘智能”两个分论坛。届时将由中国工程院院士谭建荣、万向控股副董事长兼执行董事肖风、中国信息通信研究院副总工史德年等行业大咖，就5G、AIoT、工业互联网等热门内容带来精彩分享，代领大家梳理行业发展、分析前沿趋势。

此外，在主论坛上，云和资本还将联合物联网智库举办“云和战略性新兴产业投资研究院”揭幕仪式，双方领导将就“新基建背景下长三角地区的智能化转型”展开高端对话，为观众解析新基建政策对各行各业智能化转型的推动作用，共同探讨长三角地区智能化转型趋势。

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|我国首次高空大型无人机台风探测试验成功


由我国自主研发的“翼龙-10”无人机搭载观测设备从海南博鳌机场起飞，升至1万米高空后，成功下投30枚探空仪，与毫米波雷达一起，对今年第3号台风“森拉克”外围云系进行了“CT式立体扫描”，将温度、湿度、气压、水凝物等海洋上空和海面观测数据实时传送至地面指挥系统。这是我国首次高空大型无人机海洋、台风综合观测试验，填补了基于高空大型无人机开展海洋综合观测的空白，对台风探测及预报预警具有重大意义。
图据中国气象局微信公众号，罗圣茗 摄

 这两台下投探空吊舱，由赫尔墨斯旗下全资子公司紫瑞青云团队研制生产。紫瑞青云团队自2018年起承接本次下投探空吊舱研制任务，前后历时近2年，先后克服了结构加工、零部件生产等方面的重重困难，最终顺利完成吊舱的总体设计、详细设计、初样研发、及各项地面试验和挂飞试验。未来，公司将继续推进该吊舱在其他领域的广泛应用。

（来源：赫尔墨斯科技公众号）

 

|上海市经济信息化委领导调研燧原科技

上海市经济信息化委副主任张英赴上海燧原科技有限公司调研，人工智能发展处、软件和信息服务业处和信息化推进处等相关负责同志一同参加调研。 



燧原科技CEO赵立东先生和COO张亚林先生向领导一行人介绍了燧原的发展历程，云端训练产品业务落地取得突破，并就新技术和新产品的研发、市场发展战略包括业务规模化及实现盈利的路径，以及构建产业生态，助力新基建等话题进行了详细的汇报。

张英副主任肯定了燧原科技目前取得的成绩，并对企业发展提出希望，一是要坚持现在的发展战略，实现产品落地，未来几年的发展至关重要，希望燧原科技能成为行业内的领军企业；二是生态建设非常重要，与产学研合作共同构建开源开放生态，促进中国人工智能产业发展；三是要借助“新基建”的发展机遇，落实与数据中心相结合的应用，实现国产替代。

（来源：燧原科技Enflame公众号）


|星恒荣获2020国际质造节“杰出科技质造”奖

近日，2020国际质造节在天津举行，参会嘉宾阵容强大，有超过200家具有匠心的质造品牌汇聚于此，150余位重量级嘉宾分享质造观点。星恒电源也受邀出席本次活动，凭借强大的技术实力、过硬的产品品质及在动力锂电池行业的品牌影响力,荣获“杰出科技质造奖”荣誉称号。 



星恒，专注动力锂电池16年，从2003成立至今，产品出口德国、法国等22个国家和地区，为全球超1000万的终端用户提供动力锂电池产品服务，全球销量遥遥领先。近年来不断探索“质造”路径，通过材料创新、技术研发、工艺改进，成功创立了锰系多元复合锂体系电池，将产品性价比和品质做到极致，引领锂电池在轻型车领域的普及应用。

（来源：搜狐新闻）

 

|国产半导体设备与封测迎良机


受美影响，国内半导体产品进口受阻，目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%， 半导体国产替代率仅约15%， 半导体设备自给率约13%。在此背景下，国内厂商将加快转单至国产供应商的步伐，自2019 年起国内晶圆厂加快布局，预计到2020 年将有11 个半导体项目投入建设， 长江存储、中芯国际等晶圆厂产能陆续释放，国内集成电路自给率有望提升。

无锡芯享信息科技有限公司成立于2018年7月，是中国领先的半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。目前的核心技术产品主要以围绕半导体工厂生产过程管理部署的MES信息化系统生态以及围绕工厂设备物联及管理的EAP信息化系统生态为主，为半导体制造业提供整体智能工厂系统解决方案，助力半导体领域发展。